和舰联合浩芯电子及苏州ICC共同推广0.35微米Shuttle服务

新年伊始,上海浩芯电子科技有限公司及苏州中科集成电路设计中心(苏州ICC)与和舰共同签署了推广和舰科技0.35微米工艺Shuttle服务的三方协议。

     和舰科技是制造尖端集成电路的晶圆代工企业,浩芯电子是专业从事半导体产业链支持的服务公司,苏州ICC是为集成电路设计企业提供技术服务和平台服务的非赢利性机构。三者优势互补,分别在生产制造、设计服务和市场拓展方面发挥各自优势,更好地为集成电路设计企业提供完整解决方案。

和舰科技委托浩芯电子及苏州中科作为和舰科技0.35微米Shuttle业务国内唯一组织方,同时浩芯电子及苏州ICC亦将和舰科技作为0.35微米工艺唯一晶圆代工方。和舰科技提供工艺资料及设计支援,浩芯电子与苏州中科负责市场推广及Shuttle的组织。

2007年,浩芯电子将一如既往地继续支持国内集成电路设计公司的成长,提高服务质量,推动产业发展。

 

 

 

       近几年来,中国的半导体行业正逐步成熟和完善, 晶圆制造和封装测试公司在国内的迅速发展,已经形成了设计、生产、封装、测试和系统集成整个配套产业链。随着半导体产业链的完善以及国内半导市场持续多年的高速增长, 国内越来越多的企业进入半导体领域。

相应的,很多企业也面临了一些问题:
1,企业自身产品设计能力较弱,而且对IC的生产、封装和测试行业不熟悉;
2,IC集成度和设计复杂度越来越大,流片费用越来越高,企业经营风险也越来越大.

  浩芯电子的出现,就是为了提升中小型IC设计企业的竞争力,促进半导体产业链内部的配套协作。目前,浩芯电子提供多家 foundry 的多目标流片和小批量投产,提供品类繁多的封装以及专门针对芯片小量时的测试服务,提供免费的半导体供应链咨询业务。.

  浩芯电子骨干多为国家重点大学毕业,并从事集成电路产业多年,有着丰富的经验和行业背景。 浩芯的业务模式可分成两种:1.在客户芯片试验阶段,客户向浩芯下单,提交GDSⅡ文件,由浩芯负责多目标流片(或工程批),封装,测试的整个过程。2.在客户量产阶段,客户直接向Foundry,Mask shop,Assembly house直接下单,浩芯帮助客户完成全部流程的商务运作,价格谈判和物流运作(包括芯片进出口的报关等),收取相应的咨询费

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浩芯的宗旨就是:您的成功量产是我们最大的心愿!