浩芯电子与多家封装测试工厂建立了长期稳定的策略联盟关系，为客户提供一系列的封装服务，封装包括了 Lead frame Based 的钉架产品和 BT Based 的 BGA 产品。

封装形式

大小

脚数

QFP

10x10 ~ 32x32

44 ~ 256

LQFP

4x4 ~ 28x28

24 ~ 256

TQFP

4x4 ~ 20x20

24 ~ 176

QFN

3x3 ~ 10x10

12 ~ 100

PBGA

14x22 ~ 45x45

119 ~ 1520

FBGA

3x3 ~ 27x27

36 ~ 676

有封装需求的客户 ，请 在芯片 tape out 之前填写好下表 “ Requested information for bondingsimulation” ，E-mail至 sales@highchip.com ,及时的反馈，方便修正。
1.芯片设计时，请关注PAD的排放，尽量方便封装的引线，不要交叉，Double PAD时尤其要注意。
2.芯片腿数较多时，请注意管腔的大小，因为可能由于芯片过小，而引线太长以至无法完成封装的情况。

3.如果封装的形式对芯片厚度有要求，在wafer制造时请通知Foundry减薄。

4.BGA的封装如果需要open tooling，请在设计时就提出，因为合适的tooling很难找。而提前提出，可以先找相关的tooling，再据此排放PAD。